Näme üçin wialary PCB-e dakmaly?

Näme üçin wialary PCB-e dakmaly?

Müşderileriň isleglerini kanagatlandyrmak üçin zynjyr tagtasyndaky deşikleri dakmaly.Köp tejribe geçirilenden soň, adaty alýuminiý wilka deşik prosesi üýtgedilýär we ak tor, önümçiligi durnukly we hilini ygtybarly edip bilýän garşylyk tagtasynyň üstündäki garşylyk kebşirleme we wilka deşigini doldurmak üçin ulanylýar.

Deşik arkaly zynjyrlaryň özara baglanyşygynda möhüm rol oýnaýar.Elektron pudagynyň ösmegi bilen PCB-iň ösmegine hem-de has ýokary talaplary öňe sürýärPCB ýasamak we ýygnamaktehnologiýasy.Deşik deşmek tehnologiýasy arkaly ýüze çykdy we aşakdaky talaplar ýerine ýetirilmeli:

(1) Deşikdäki mis ýeterlik, lehim maskasy dakylýar ýa-da ýok;

)

.

“Lighteňil, inçe, gysga we kiçi” ugurda elektron önümleriniň ösmegi bilen PCB hem ýokary dykyzlyga we ýokary kynçylyklara tarap ösýär.Şonuň üçin köp sanly SMT we BGA PCB peýda boldy we müşderiler esasan bäş wezipesi bolan komponentleri gurnanyňyzda deşikleri dakmagy talap edýärler:

. .

(2) Deşikleriň üsti bilen akym galyndylaryndan gaça duruň;

(3) Elektron zawodynyň üstki gurnama we komponentleri ýygnanandan soň, PCB synag maşynyna negatiw basyş döretmek üçin wakuumy siňdirmeli;

(4) surfaceerüsti lehimiň deşiklere akmagynyň we galp lehimlenmegine we daga täsir etmeginiň öňüni almak;

(5) tolkun lehimlenende lehim monjugynyň çykmagynyň we gysga utgaşmanyň öňüni almak.

Deşik arkaly deşik tehnologiýasyny durmuşa geçirmek

ÜçinSMT PCB gurnamatagta, esasanam BGA we IC gurnamak, deşik wilkasy tekiz bolmaly, konweks we konkaw plýus ýa-da minus 1mil bolmaly, deşikiň gyrasynda gyzyl gala bolmaly däl;Müşderiniň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin deşik deşik deşigi köp dürli, uzyn proses akymy, kyn prosese gözegçilik etmek hökmünde häsiýetlendirilip bilner, yssy howanyň tekizlenmegi wagtynda ýagyň gaçmagy we ýaşyl ýag lehimine garşylyk synagy we nebit partlamasy ýaly meseleler ýüze çykýar. bejermek.Önümçiligiň hakyky şertlerine görä, PCB-iň dürli wilka deşiklerini jemleýäris we prosesde, artykmaçlyklarynda we kemçiliklerinde käbir deňeşdirme we jikme-jiklik edýäris:

Bellik: yssy howany tekizlemegiň iş prinsipi, çap edilen tagtanyň üstündäki we deşikdäki artykmaç lehimleri aýyrmak üçin gyzgyn howany ulanmakdyr, galan lehim lehim çyzyklaryny we ýerüsti gaplama nokatlaryny petiklemän, pad bilen deň derejede örtülendir. , çap edilen elektron tagtasyny ýerüsti bejermegiň usullaryndan biridir.

1. Gyzgyn howa tekizlenenden soň wilka deşigi prosesi: plastinkanyň üstki garşylygy kebşirlemek → HAL → wilka deşigi → bejermek.Baglama prosesi önümçilik üçin kabul edilýär.Gyzgyn howa tekizlenenden soň, müşderiler tarapyndan talap edilýän ähli galalaryň deşik wilkasyny doldurmak üçin alýumin ekrany ýa-da syýa bloklaýjy ekran ulanylýar.Çukur çukurynyň syýa fotosensiw syýa ýa-da termosetting syýa bolup biler, çygly filmiň birmeňzeş reňkini üpjün eden ýagdaýynda, wilka çukurynyň syýa tagtanyňky ýaly syýa ulanmak iň gowusydyr.Bu amal, gyzgyn howa tekizlenenden soň deşikden ýagyň gaçmazlygyny üpjün edip biler, ýöne wilka deşiginiň syýa plastinkanyň üstüni hapalanmagyna we deň bolmazlygyna sebäp bolýar.Müşderiler üçin gurnama wagtynda (esasanam BGA) ýalňyş lehimlenmä sebäp bolmak aňsat.Şeýlelik bilen, köp müşderi bu usuly kabul etmeýär.

2. Gyzgyn howany tekizlemezden öň deşik prosesi: 2.1 alýumin list bilen deşik deşiň, berkitiň, tabagy üwüriň we grafikany geçiriň.Bu amal, deşik deşilmeli alýumin listini burawlamak, ekran plastinkasyny, wilka deşigini ýasamak, deşik deşiginiň dolulygyna üpjün etmek, deşik syýa, termosetting syýa hem ulanylyp bilner.Onuň häsiýetnamalary ýokary gatylyk, reziniň kiçijik gysylmagy we deşik diwary bilen gowy ýelmeşmeli.Tehnologiki amal aşakdaky ýalydyr: öňünden taýýarlamak → wilka deşigi → üweýji plastinka → nagyş geçirmek → eçmek → plastinka üstki garşylyk kebşirlemek.Bu usul, deşik deşiginiň deşiginiň tekiz bolmagyny we yssy howanyň tekizlenmegi, nebitiň partlamagy we deşikiň gyrasyna ýagyň gaçmagy ýaly hil kynçylyklarynyň bolmazlygyny üpjün edip biler.Şeýle-de bolsa, bu amal, deşik diwarynyň mis galyňlygyny müşderiniň standartyna laýyk etmek üçin misiň bir gezek galyňlaşmagyny talap edýär.Şol sebäpden, misiň üstündäki galyndylaryň doly aýrylmagyny we misiň arassa we hapalanmazlygyny üpjün etmek üçin, tutuş tabagyň mis örtügi we tabak ýylmaýjy öndürijiligi üçin ýokary talaplar bar.PCB zawodlarynyň köpüsinde bir gezek galyňlaşdyrylan mis prosesi ýok we enjamlaryň öndürijiligi talaplary kanagatlandyryp bilmeýär, şonuň üçin bu amal PCB zawodlarynda seýrek ulanylýar.

(Boş ýüpek ekrany) (Dükan nokady film tor)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.