PCB ýygnamak prosesinde PCB-leri SMT-den öň näme etmeli?

PCB ýygnamak prosesinde PCB-leri SMT-den öň näme etmeli?

PCBFuture-de iň kiçi paket 0201 komponentleri üçin SMT gurnama hyzmatlaryny berip bilýän smt gurnama zawody bar.Variousaly dürli gaýtadan işlemegiň usullaryny goldaýaraçar PCB gurnamawe pcba OEM hyzmatlary.Indi, SMT PCB gaýtadan işlemezden ozal haýsy barlaglary etmeli?

 1.SMT komponentlerini barlamak

Barlag elementleri şulary öz içine alýar: gözleg bölümi tarapyndan nusga alynmaly çeýeligi, çeýeligi we ulanylyşy.Komponentleriň çeýeligini barlamak üçin, poslamaýan polatdan ýasalan jüpdekleri ulanyp, komponenti gysyp, 235 ± 5 ℃ ýa-da 230 ± 5 at galaýy gazana çümdürip, 2 ± 0.2s ýa-da 3 ± 0,5s aralygynda çykaryp bileris.Kebşirleýiş ujunyň ýagdaýyny 20x mikroskop astynda barlamaly.Komponentleriň kebşirleýiş ujunyň 90% -den gowragynyň galaýy bilen çyglanmagy talap edilýär.

SMT amal ussahanamyz daşky görnüşi gözden geçirer:

1.1 Komponentleriň kebşirleýiş uçlaryny ýa-da üstlerini okislenmek ýa-da hapalanmak üçin wizual ýa-da ulaltýan aýna bilen barlap bileris.

1.2 Komponentleriň nominal bahasy, spesifikasiýasy, modeli, takyklygy we daşarky ölçegleri PCB talaplaryna laýyk gelmelidir.

1.3 SOT we SOIC-iň gysgyçlary deformasiýa bolup bilmez.Gurşun meýdany 0,65 mm-den az bolan köp gurşunly QFP enjamlary üçin, gysgyçlaryň köplügi 0,1 mm-den pes bolmaly we monta optiki gözden geçirip bileris.

1.4 SMT patch gaýtadan işlemek üçin arassalanmagy talap edýän PCBA üçin komponentleriň belgisi arassalanandan soň ýykylmaly däldir we komponentleriň işleýşine we ygtybarlylygyna täsir edip bilmez.Arassalandan soň wizual gözden geçirip biljekdigimiz.

2PCB barlagy

2.1 PCB ýer nagşy we ululygy, lehim maskasy, ýüpek ekrany we deşik sazlamalary arkaly SMT çap edilen platalaryň dizaýn talaplaryna laýyk gelmelidir.Pad aralygynyň ýerliklidigini barlap bileris, ekranda ekranda çap ediler we üsti padde we ş.m.

2.2 PCB ölçegleri yzygiderli bolmaly, PCB ölçegleri, ýerleşiş deşikleri we salgylanma bellikleri önümçilik liniýa enjamlarynyň talaplaryna laýyk gelmelidir.

2.3 PCB rugsat berilýän egilme ululygy:

2.3.1 wardokarky / konweks: iň ýokary 0,2mm / 50mm we iň ýokary 0,5mm / tutuş PCB uzynlygy.

2.3.2 Aşak / konkaw: maksimum 0,2mm / 50mm we iň ýokary 1,5mm / tutuş PCB uzynlygy.

2.3.3 PCB-iň hapalanandygyny ýa-da çyglydygyny barlamaly.

3SMT PCB prosesi üçin seresaplyklar:

3.1 Tehniki barlanan elektrostatik halkany geýýär.Plagin goýmazdan ozal, her sargytyň elektron bölekleriniň ýalňyş / garyşyk, zeper, deformasiýa, çyzuw we ş.m. ýokdugyny barlamaly.

3.2 PCB-iň plugin tagtasy elektron materiallary öňünden taýýarlamaly we kondensatoryň polýarlygynyň ugrunyň dogry bolmalydygyny bellemeli.

3.3.

3.4 PCB ýygnamak prosesinde SMT PCB-den öň elektrostatik halka geýiň.Metal list bilegiň derisine ýakyn bolmaly we gowy toprakly bolmaly.Iki eliňiz bilen gezekli-gezegine işläň.

3.5 USB, IF rozetkasy, gorag örtügi, týuner we tor port terminaly ýaly metal komponentler dakylanda barmak çukurlaryny geýmeli.

3.6 Komponentleriň ýagdaýy we ugry dogry bolmaly.Komponentler tagtanyň ýüzüne tekiz bolmaly we beýik bölekler K aýagyna goýulmalydyr.

3.7 Eger material SOP we BOM-daky aýratynlyklara laýyk gelmeýän bolsa, monitora ýa-da toparyň ýolbaşçysyna wagtynda habar berilmelidir.

3.8 Material seresaplylyk bilen işlenmeli.PCB-ni zaýalanan komponentler bilen ulanmagy dowam etdirmäň we kristal yrgyldadyjy taşlanandan soň ulanylyp bilinmez.

3.9 Işlemezden we işden çykmazdan ozal arassalaň we iş ýerini arassa saklaň.

3.10 Iş meýdanynyň iş düzgünlerine berk boýun egiň.PCB ilkinji gözleg meýdanynda, barlanmaly ýer, kemçilikli ýer, hyzmat ediş meýdançasy we pes materially ýerlerde tötänleýin ýere ýol berilmeýär.

4Pcb ýygnamak hyzmatlaryňyz üçin näme üçin PCBFuture saýlamaly?

4.1Güýç kepilligi

4.1.1 Seminar: Günde 4 million bal öndürip bilýän enjamlar getirildi.Her bir proses PCB hilini saklap bilýän QC bilen enjamlaşdyrylandyr.

4.1.2 DIP önümçilik liniýasy: Iki tolkun lehimleýji maşyn bar we üç ýyldan gowrak iş tejribesi bolan onlarça tejribeli işgärimiz bar.Işçiler ýokary hünärli we dürli plugin materiallaryny kebşirläp bilýärler.

4.2Hil kepilligi, ýokary çykdajyly

4.2.1 endokary derejeli enjamlar takyk şekilli bölekleri, BGA, QFN, 0201 materiallaryny goýup biler.Mundan başga-da, nusga patchyna we köp materiallary el bilen ýerleşdirmek üçin hem ulanylyp bilner.

4.2.2 Ikisiprototip pcb ýygnamak hyzmaty, göwrümli kompýuter gurnamahyzmatlary üpjün edip bolar.

4.3SMT PCB-de baý tejribe we PCB-ni lehimlemek, we durnukly gowşuryş wagty.

4.3.1 Dürli awtoulag enjamlary we senagat gözegçiligi anakartlary üçin SMT ýygnamak hyzmatyny öz içine alýan müňlerçe elektronika kompaniýalaryna toplanan hyzmatlar.PCB we PCB gurnama Europeewropa we ABŞ-a eksport edilýär we hilini müşderiler tassyklaýarlar.

4.3.2 Wagtynda eltip bermek.Adaty 3-5 gün, materiallar doly bolsa we EQ çözülse, kiçijik partiýalar hem bir günde iberilip bilner.

4.4Güýçli tehniki hyzmat we satuwdan soňky hyzmatda ökde

4.4.1 Bejeriş inereneriniň baý tejribesi bar we dürli patch kebşirlemegi sebäpli ýüze çykan kemçilikli PCB-leri düzedip bilerler.Her PCB-iň birikdiriş tizligini üpjün edip bileris.

4.4.2 Müşderi hyzmaty 24 sagatda jogap berer we sargyt meseleleriňizi mümkin boldugyça çalt çözer.