PCB gurlanda komponentleri we materiallary saýlamagyň standarty näme?

PCB gurnama gaýtadan işlemek, çap edilen zynjyr dizaýnyny, PCB prototipini,SMT PCB tagtasy, komponentleri gözlemek we beýleki amallar.Onda, PCBA tagtany gaýtadan işleýän komponentler we substraty saýlamak standartlary haýsylar?

1. Komponentleri saýlamak

Komponentleriň saýlanylmagy SMB-iň hakyky meýdanyny doly göz öňünde tutmalydyr we adaty komponentler mümkin boldugyça saýlanmalydyr.Kiçi göwrümli komponentler, çykdajylaryň köpelmezligi üçin kör yzarlanmaly däldir.IC enjamlary, çeňňegiň şekiliniň we gysgyç aralygynyň bardygyny bellemelidir;0,5 mm-den az aralyk bolan QFP üns bilen gözden geçirilmelidir, göni BGA paketini ulanyp bilersiňiz.

Mundan başga-da, komponentleriň gaplama görnüşi, PCB-iň çözülişi, SMT PCB gurnamagynyň ygtybarlylygy we temperatura göterijilik ukyby göz öňünde tutulmalydyr.Komponentleri saýlandan soň, gurnama ululygy, pin ululygy we SMT öndürijisi we beýleki degişli maglumatlary goşmak bilen komponentleriň maglumatlar binýady döredilmelidir.

2. PCB üçin esasy materialy saýlamak

Esasy material SMB-iň hyzmat şertlerine we mehaniki we elektrik öndürijiliginiň talaplaryna laýyklykda saýlanar.Substratyň mis örtükli folga ýüzleriniň sany (bir, goşa ýa-da köp gatlak) SMB gurluşyna görä kesgitlenýär;substratyň galyňlygy SMB ululygyna we birlik meýdanyndaky komponentleriň hiline görä kesgitlenýär.SMB substratlaryny saýlanyňyzda, elektrik öndürijiliginiň talaplary, Tg bahasy (aýna geçiş temperaturasy), CTE, tekizlik we baha we ş.m. ýaly faktorlar göz öňünde tutulmalydyr.

Aboveokardaky gysgaça mazmunçap edilen elektron tagtasy gurnamagaýtadan işleýän komponentler we substrat saýlama standartlary.Has giňişleýin maglumat üçin gönüden-göni web sahypamyza girip bilersiňiz: www.pcbfuture.com!