Dizaýn edenimizden soňPCB tagtasy, zynjyr tagtasynyň ýerüsti bejeriş işini saýlamaly.Zynjyr tagtasynyň giňden ulanylýan ýerüsti bejeriş amallary HASL (ýerüsti galaýy sepmek prosesi), ENIG (suwa çümdürmek altyn prosesi), OSP (antioksidasiýa prosesi) we giňden ulanylýan ýer Bejeriş işini nädip saýlamaly?Dürli PCB ýerüsti bejeriş amallarynyň dürli zarýadlary bar we gutarnykly netijeler hem başga.Hakyky ýagdaýa görä saýlap bilersiňiz.Üç dürli ýerüsti bejeriş prosesiniň artykmaçlyklary we kemçilikleri barada aýdyp bereýin: HASL, ENIG we OSP.
1. HASL (faceerüsti galaýy sepmek prosesi)
Galaýy pürküji prosesi gurşun pürküji gala we gurşunsyz gala spreýine bölünýär.Galaýy sepmek prosesi 1980-nji ýyllarda ýerüsti bejerginiň iň möhüm prosesi boldy.Nowöne indi az we az zynjyr tagtalary gala pürkmek prosesini saýlaýar.Munuň sebäbi, “kiçi, ýöne ajaýyp” ugurda zynjyr tagtasy.HASL prosesi, gowy kebşirlenende dörän top lehimli toplara, top nokady galaýy komponentine sebäp bolarPCB Assambleýasynyň hyzmatlaryÖnümiň hili üçin has ýokary ülňüleri we tehnologiýalary gözlemek üçin zawod, ENIG we SOP ýerüsti bejeriş amallary köplenç saýlanýar.
Gurşun sepilen galanyň artykmaçlyklary : arzan bahasy, kebşirlemegiň ajaýyp öndürijiligi, gurşun sepilen galaýydan has gowy mehaniki güýç we ýalpyldawuk.
Gurşun sepilen gap-gaçlaryň kemçilikleri: gurşun sepilen gap-gaç gurşun agyr metallary öz içine alýar, önümçilikde ekologiýa taýdan arassa däl we ROHS ýaly daşky gurşawy goramak bahalandyrmalaryndan geçip bilmeýär.
Gurşunsyz gala pürkmegiň artykmaçlyklary: arzan bahasy, kebşirlemegiň ajaýyp öndürijiligi we ekologiýa taýdan arassa, ROHS we daşky gurşawy goramak boýunça beýleki baha berişlerden geçip biler.
Gurşunsyz gala pürküjiniň kemçilikleri: mehaniki güýç we ýalpyldawuk gurşunsyz gala pürküji ýaly gowy däl.
HASL-yň umumy ýetmezçiligi: Galaýy sepilen tagtanyň üstki tekizligi pes bolany üçin, inçe boşluklar we gaty kiçi bölekler bilen gysgyçlary lehimlemek üçin amatly däl.Galaýy monjuklar PCBA gaýtadan işlemekde aňsatlyk bilen döredilýär, bu inçe boşluklary bolan komponentlere gysga utgaşmalara sebäp bolup biler.
2. ENIG（Altyn çümmek prosesi)
Altyn çümmek prosesi, esasan, funksional baglanyşyk talaplary we üstünde uzak saklanyş möhletleri bolan zynjyr tagtalarynda ulanylýan ösen ýerüsti bejeriş prosesi.
ENIG-iň artykmaçlyklary: Okislenmek aňsat däl, uzak wagtlap saklanyp bilner we tekiz ýeri bar.Inçe boşlukly gysgyçlary we ownuk lehim bogunlary bilen lehimlemek üçin amatly.Yzygiderliligi peseltmän birnäçe gezek gaýtalap bolýar.COB sim baglanyşygy üçin substrat hökmünde ulanylyp bilner.
ENIG-iň kemçilikleri: Costokary çykdajy, kebşirleýiş güýji pes.Elektroliz nikel bilen örtmek prosesi ulanylýandygy sebäpli, gara diskde kynçylyk çekmek aňsat.Nikel gatlagy wagtyň geçmegi bilen okislenýär we uzak möhletli ygtybarlylyk meseledir.
3. OSP (antioksidasiýa prosesi)
OSP ýalaňaç misiň üstünde himiki taýdan emele gelen organiki filmdir.Bu film antioksidlenmä, ýylylyga we çyglylyga garşydyr we misiň ýüzüni adaty gurşawda poslamakdan (okislenme ýa-da wulkanizasiýa we ş.m.) goramak üçin ulanylýar, bu bolsa antioksidasiýa garşy bejergä deňdir.Şeýle-de bolsa, soňraky ýokary temperatura lehimlerinde gorag filmi akym bilen aňsatlyk bilen aýrylmalydyr we açyk arassa mis ýüzüni derrew eredilen lehim bilen birleşdirip, gysga wagtyň içinde gaty lehim birleşmesini emele getirip biler.Häzirki wagtda OSP ýerüsti bejeriş prosesini ulanýan zynjyr tagtalarynyň paýy ep-esli ýokarlandy, sebäbi bu proses pes tehnologiýaly zynjyr tagtalary we ýokary tehnologiýaly platalar üçin amatly.Surfaceerüsti baglanyşyk funksional zerurlygy ýa-da saklanyş möhleti çäklendirilmedik bolsa, OSP prosesi iň amatly ýerüsti bejeriş prosesi bolar.
OSP-iň artykmaçlyklary:Arealaňaç mis kebşirlemegiň ähli artykmaçlyklary bar.Möhleti gutaran tagta (üç aý) hem täzeden seredilip bilner, ýöne adatça bir gezek çäklendirilýär.
OSP-iň kemçilikleri:OSP kislota we çyglylyga sezewar bolýar.Ikinji derejeli şöhlelendirme lehimlemek üçin ulanylanda, belli bir wagtyň içinde tamamlanmalydyr.Adatça, ikinji şöhlelendiriji lehimlemäniň täsiri pes bolar.Saklamak wagty üç aýdan geçse, täzeden başlamaly.Bukjany açanyňyzdan soň 24 sagadyň dowamynda ulanyň.OSP izolýasiýa gatlagy, şonuň üçin synag nokady elektrik synaglary üçin nokat bilen habarlaşmak üçin asyl OSP gatlagyny aýyrmak üçin lehim pastasy bilen çap edilmeli.Gurnama prosesi uly üýtgeşmeleri talap edýär, çig mis ýüzlerini barlamak IKT üçin zyýanly, aşa köp IKT barlaglary PCB-e zeper ýetirip biler, el bilen seresaplylyk talap edip biler, IKT synagyny çäklendirer we synagyň gaýtalanmagyny azaldar.
Aboveokardakylar, HASL, ENIG we OSP zynjyr tagtalarynyň ýerüsti bejeriş prosesiniň derňewi.Zynjyr tagtasynyň hakyky ulanylyşyna görä ulanmak üçin ýerüsti bejeriş işini saýlap bilersiňiz.
Soraglaryňyz bar bolsa baryp görmegiňizi haýyş edýäriswww.PCBFuture.comhas köp bilmek.
Iş wagty: -20anwar-31-2022