Işdäki PCB dizaýnynyň nädogry bolmagy sebäpli PCB ýygnamak prosesinde BGA-nyň pes lehimlenmegine köplenç duş gelýäris.Şonuň üçin PCBFuture gysgaça mazmuny we birnäçe umumy dizaýn meselesi bilen tanyşdyrar we PCB dizaýnerleri üçin gymmatly pikirler berip biler diýip umyt edýärin!
Esasan aşakdaky hadysalar bar ：
1. BGA-nyň aşaky bölekleri gaýtadan işlenmeýär.
BGA ýassygyndaky deşikler bar, lehimleme döwründe lehim toplary lehim bilen ýitýär;PCB önümçiligi lehim maska amalyny amala aşyrmaýar we aşakdaky suratda görkezilişi ýaly lehim toplarynyň ýitmegine sebäp bolup, lenta ýanaşyk ýerlerden lehim we lehim toplarynyň ýitmegine sebäp bolýar.
2.BGA lehim maskasy erbet dizaýn edilen.
PCB padşalarynda deşikleriň ýerleşdirilmegi lehim ýitgisine sebäp bolar;Dokary dykyzlykly PCB gurnama, lehim ýitgisiniň öňüni almak üçin mikrowiýany, kör wialary ýa-da birikdirme amallaryny kabul etmeli;Aşakdaky suratda görkezilişi ýaly, tolkun lehimini ulanýar we BGA-nyň düýbünde vias bar.Tolkun lehimlenenden soň, gabykdaky lehim BGA lehiminiň ygtybarlylygyna täsir edýär we komponentleriň gysga zynjyrlary ýaly problemalara sebäp bolýar.
3. BGA pad dizaýny.
BGA padiniň gurşun simi, padiň diametriniň 50% -inden geçmeli däldir we tok üpjün edijisiniň gurşun simleri 0,1 mm-den pes bolmaly däldir, soňra bolsa galyňlaşdyryň.Tagtanyň deformasiýasynyň öňüni almak üçin, lehim maskasynyň penjiresi aşakdaky suratda görkezilişi ýaly 0.05 mm-den uly bolmaly däldir.
4.PCB BGA padiniň ululygy standartlaşdyrylan däl we aşakdaky suratda görkezilişi ýaly gaty uly ýa-da gaty kiçi.
5. BGA padşalarynyň dürli ululyklary bar, lehim bogunlary aşakdaky suratda görkezilişi ýaly dürli ululykdaky tertipsiz tegeleklerdir.
6. BGA çarçuwasy bilen komponent korpusynyň gyrasy arasyndaky aralyk gaty ýakyn.
Komponentleriň ähli bölekleri bellik aralygynda bolmaly we çarçuwanyň çyzygy bilen komponent paketiniň gyrasynyň arasyndaky aralyk, aşakdaky suratda görkezilişi ýaly, komponentiň lehiminiň ahyrky ululygynyň 1/2-den köp bolmalydyr.
PCBFuture, PCB önümçiligi, PCB gurnama we komponentleri gözlemek hyzmatlary bilen üpjün edip biljek professional PCB & PCB gurnama öndürijisidir.Iň oňat hil barlagy ulgamy we dürli gözleg enjamlary, ähli önümçilik prosesine gözegçilik etmäge, bu prosesiň durnuklylygyny we önümiň ýokary hilini kepillendirmäge kömek edýär, şol bir wagtyň özünde yzygiderli gowulaşmak üçin ösen gurallar we tehnologiýa usullary girizildi.
Iş wagty: Fewral-02-2021